- 結構膠與傳統(tǒng)粘接劑區(qū)別及優(yōu)點[ 11-17 17:05 ]
- 結構膠是指強度高（壓縮強度>65MPa,鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預期壽命內性能穩(wěn)定，適用于承受強力的結構件粘接的膠粘劑。結構膠主要用于粘接結構裝配件的高強度膠黏劑，并能夠在典型服務環(huán)境中長期保持粘接性能。在高要求、具有挑戰(zhàn)性的應用中，結構膠已經逐步取代焊接、鉚接以及膠帶等傳統(tǒng)裝配方式，其性能和優(yōu)勢已得到廣泛認可。
- 常見導熱灌封膠填料種類及發(fā)展趨勢[ 11-16 16:54 ]
- 導熱灌封材料作為當今重要的熱管理材料在航空航天飛行器、變壓器電感、化工熱交換器、特種電纜、電子封裝等領域中都有廣泛的應用。隨著微電子集成與封裝技術及相關領域的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積成倍縮小，所產生的熱量迅速積累和增加，工作溫度也向高溫方向迅速變化。為了保證電子元器件可靠工作，迫切需要研制導熱性能優(yōu)越的灌封密封材料。
- 導熱硅凝膠特點及用途介紹[ 11-15 15:45 ]
- 有機硅凝膠是一種特殊的毛玻璃狀半透明的有機硅橡膠顆粒，該物質以高分子交聯(lián)化合物構成網狀結構， 不溶于水和無機酸，但溶于氫氟酸和濃苛性鈉溶液中。硅凝膠固化前一般分為A、B雙組份，在催化劑金屬鉑化合物的催化下，有機硅基膠上的乙烯基（或丙烯基）與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應。
- 導熱管散熱導熱原理及具體應用[ 11-14 16:12 ]
- 熱管技術是1963年美國洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)國家實驗室的喬治格羅佛(George Grover)發(fā)明的一種稱為“熱管”的傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與相變介質的快速熱傳遞性質，透過熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導熱能力超過任何已知金屬的導熱能力。熱管的傳熱速度和傳熱量是同體積金屬的幾百倍。
- 雙組份導熱灌封膠常見問題及解決辦法詳解[ 11-13 16:23 ]
- 在膠固化之前，用一鋒利小刀（或干凈棉質擦布）即可刮除未固化的膠體，然后再使用異丙醇等溶劑清洗剩余物。膠固化后，可先用小刀刮除盡可能多的硅膠，然后使用溶劑（120#溶劑油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各種殘余物，浸泡并使其分解。
- 電子產品導熱、隔熱、均熱材料種類及解決方案解析[ 11-08 17:15 ]
- 智能化、輕薄化一直是消費電子產品不懈追求的終極目標，隨著消費電子產品的越來越薄，而功能卻越來越多，對產品的熱管理要求也越來越高，熱管理包含三個方面：導熱、隔熱、均熱。熱管理是一個整體系統(tǒng)，需要綜合考慮方案及材料的，產品有的地方該散熱的散熱，該隔熱的隔熱，做到熱均衡，即不影響產品的性能，也不影響消費者的體驗感受，一個產品的熱管理系統(tǒng)要做好是一個極具挑戰(zhàn)性的工程。
- 如何根據產品結構特點選擇導熱硅膠墊片[ 11-07 16:27 ]
- 導熱硅膠墊片常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業(yè)中占有了一半以上的市場份額。
- 有機硅灌封膠助焊劑中毒不固化原因解析[ 11-06 16:28 ]
- 很多客戶在使用熱熔膠的過程中都出現(xiàn)過諸如膠不粘、粘不牢、一面粘、冒煙等問題，這些問題大多數(shù)是由于對熱熔膠膜產品以及對熱熔膠膜使用不夠熟悉造成的，跨越小編本文對大家在使用熱熔膠的過程中出現(xiàn)的各種問題進行一一解答。
- LED燈灌封膠使用過程常見問題及處理辦法[ 11-03 16:07 ]
- 灌封膠是一種被廣泛應用在電子部件，水泥電爐，變壓器、電容電阻等領域的密封防水絕緣等功能的新型膠粘劑?？缭诫娮酉旅娼o大家介紹一下灌封膠在LED燈領域使用過程中遇到的各種常見問題以及處理方法。
- 影響環(huán)氧樹脂灌封膠粘性因素[ 11-02 14:32 ]
- 環(huán)氧樹脂膠粘劑是使用最廣用量最大的一類膠粘劑，約占市場份額70%—80%的份額。膠粘劑的性能對膠接性能具有決定性的影響，對膠粘劑的配方設計至關重要。接頭中膠層和界面層的性能主要取決于膠粘劑的結構、性能及其固化歷程，當然還與被粘物的表面結構和性質等有關。本節(jié)討論的膠粘劑的性質是指固化后的膠層和界面層階性質。
- 劣質膠粘劑膠水危害及如何預防膠水中毒[ 10-30 16:23 ]
- 膠粘劑膠水引起的職業(yè)中毒呈現(xiàn)兩個特點：廣泛性和后果嚴重性。廣泛性體現(xiàn)在職業(yè)中毒涉及使用膠黏劑的各個行業(yè)，如鞋業(yè)、家具、玩具制造、皮革、制衣、箱包、包裝、涂料、防水工程、機械等。使用膠粘劑發(fā)生中毒的原因是作業(yè)現(xiàn)場濃度嚴重超標，造成這種現(xiàn)象的原因除了膠粘作業(yè)缺乏必須的防護設施、工人盲目無知外，使用的劣質不合格膠粘劑導致苯、甲苯、或者正己烷含量非常高是根本原因。
- 工業(yè)電子粘合膠水具體用途及發(fā)展方向分析[ 10-25 15:52 ]
- 新電子產品的新設計、新材料、新工藝的不斷追求，為工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水行業(yè)的迅猛發(fā)展提供了前所未有的機遇。近年來，新能源汽車和無人駕駛技術是汽車產業(yè)最為活躍的兩個亮點。新能源汽車中的電池組件的生產組裝需要大量用到工業(yè)膠水，而其中的檢測單元、保護系統(tǒng)以及驅動系統(tǒng)，也都離不開工業(yè)膠水的保護、灌封等。
- 粘接劑在鋰電池行業(yè)應用及發(fā)展分析[ 10-24 16:25 ]
- 鋰電池粘接劑作為鋰電池一個必不可少的輔助材料，占鋰電池成本不到1%，卻能夠發(fā)揮超過5%的功效，但粘接劑的選擇會影響極片的制作工藝及極片的微觀結構，進而影響極片一致性。在長期研究中發(fā)現(xiàn)，水性粘結劑能夠體現(xiàn)在鋰電池的應用需求以外，還會直接影響到鋰電池的性能發(fā)揮，影響范圍一般有：粘結劑強度，內阻，膨脹抑制，遷移抑制(工藝速度)，循環(huán)等。
- LED燈如何使用散熱材料延長產品使用壽命[ 10-23 15:56 ]
- LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術行業(yè)之一。盡管LED應用于許多電子設備中已多年，但是近來更多的大功率LED應用于各種照明、汽車、招牌和家用電器產品中，數(shù)量不菲?；贚ED的照明非常可靠，但可靠性取決于組件周圍良好的散熱設計。LED作為鹵素燈、白熾燈和熒光燈照明系統(tǒng)的替代品，其照明市場的發(fā)展將是很可觀的。LED的增長歸功于LED在適應性、壽命和效率方面優(yōu)于傳統(tǒng)照明形式。LED有更多的設計自由度，提供非常長的使用壽命，并且也相當高效，能將大部分能量轉換成光，從而最大限度地減少散發(fā)的熱量。
- 影響灌封膠不固化的原因[ 10-19 15:40 ]
- 近年隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，灌封在用以解決電子產品的防水、防潮、絕緣等保護中起到的作用越來越明顯。目前應用比較廣泛的有環(huán)氧膠、有機硅膠、聚氨酯（PU）膠。經常使用灌封膠的客戶在使用的過程中都會遇到許多的問題，出現(xiàn)很多的狀況，比如說灌封膠不固化、固化時間太長甚至不固化等。
- 汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)水冷、油冷、風冷的區(qū)別[ 10-18 16:42 ]
- 風冷散熱就是通過車輛行駛帶來的風進行冷卻，風冷的缸筒會設計很大的散熱片，缸頭會設計扇熱片以及風道，現(xiàn)在風冷散熱很多都是低轉速大扭力的單缸機或者v2機。風冷是日常代步車的標配，散熱系統(tǒng)零故障發(fā)動機成本低，只要保養(yǎng)得當是不會出現(xiàn)高溫的問題的反而水冷車高溫的情況更多。總之單缸低轉速的車用風冷是完全夠用的，不用擔心長途問題。
- 功率半導體器件散熱器選用原則及注意事項[ 10-17 16:29 ]
- 功率半導體器件所產生的熱量，在電子產品中占主導地位，其熱量主要來源于半導體器件的開通、關斷及導通損耗。采用利用散熱器是常用的主要方法之一。今天給大家介紹一下功率半導體器件散熱器選用原則及注意事項。
- 2017年有機硅膠行業(yè)未來市場分析報告[ 10-16 16:13 ]
- 近年來，我國有機硅行業(yè)發(fā)展迅速，儼然成為全球最大的生產基地和消費市場，在全球有機硅行業(yè)中占據了重要的地位，然而快速發(fā)展的背后卻是面臨下游需求增速未能跟進的窘境，在近兩年國內宏觀經濟增速放緩大環(huán)境下，有機硅行業(yè)諸多問題開始浮出水面，就我國而言，自我國有機硅行業(yè)開始規(guī)模化生產以來，一直承受著巨大的壓力，在這種壓力下，有機硅行業(yè)的問題開始出現(xiàn)，并且在2015年尤為突出。
- 電動汽車熱管理系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模及未來格局發(fā)展詳解[ 10-14 10:43 ]
- 2017年，中國汽車市場在取消新能源補貼的嚴峻形勢下，上半年我國新能源汽車銷售了19.5萬輛，比上年同期增長14.4%，在2019年將強制實施新能源積分制度的大背景下，各大國際和本土汽車廠商，均在中國市場密集投放新能源車型，預計未來這一增長趨勢將會持續(xù)數(shù)年之久。
- 常見LED散熱基板材料詳細介紹[ 10-13 16:04 ]
- 在LED產品應用中，通常需要將多個LED組裝在一電路基板上，電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外，另一方面，隨著LED輸出功率越來越高,基板還必須扮演散熱的角色，以將LED晶體產生的熱傳導出去。傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。接下來介紹了幾種常見的LED基板材料，并作了比較。