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各種使用條件對PTC應(yīng)用的影響

目錄:媒體報(bào)道星級(jí):3星級(jí)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2009-02-20 21:34:00
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散熱功率

 P(dis) = H*(Ts-Te)

H是散熱系數(shù),其取決于傳熱用的金屬材料、絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù),絕緣材料的厚度,接觸面的狀況,散熱面的尺寸和形狀,冷卻風(fēng)流、水流等。金屬導(dǎo)熱系數(shù)比較大,約為絕緣材料的10~100倍,所以,絕緣材料對導(dǎo)熱的影響更大。當(dāng)有風(fēng)吹時(shí),PTC發(fā)熱組件的散熱系數(shù)H 會(huì)增加5~10倍。

 Ts是PTC發(fā)熱體的表面溫度,Te是環(huán)境溫度。散熱功率與Ts 和 Te的差成正比。

 當(dāng)發(fā)熱功率與散熱功率相等時(shí),發(fā)熱與散熱達(dá)成平衡,PTC的溫度不再變化。

發(fā)熱功率曲線與散熱功率曲線的交叉點(diǎn),是發(fā)熱與散熱的平衡點(diǎn),它決定了PTC發(fā)熱體的溫度和發(fā)熱功率。溫度低于交叉點(diǎn)溫度時(shí),發(fā)熱功率大于散熱功率,PTC溫度上升;溫度高于交叉點(diǎn)溫度時(shí),發(fā)熱功率小于散熱功率,PTC溫度自動(dòng)下降,保持溫度恒定。但是如果散熱極慢,發(fā)熱曲線與散熱曲線沒有交叉點(diǎn),發(fā)熱功率總是大于散熱功率, PTC無法達(dá)到平衡,從而導(dǎo)致PTC的熱擊穿。因此,在使用PTC發(fā)熱片時(shí),應(yīng)使PTC能夠比較好地散熱,以防PTC擊穿。

為了獲得較大的功率,應(yīng)當(dāng)增加散熱,或選擇較高開關(guān)溫度、較小電阻的PTC,或者較低的環(huán)境溫度。

在大多數(shù)場合下,我們需要PTC發(fā)熱體具有確定的表面溫度,而不是確定的功率。此時(shí),我們不必考慮它的功率。在空氣加熱、煮水等場合下,我們應(yīng)更多地考慮發(fā)熱功率。

5. 表面溫度。

電壓的影響。在發(fā)熱/散熱平衡圖中,若PTC 工作在正常工作點(diǎn)B段時(shí),工作電壓對PTC 的表面溫度的影響不大。性能優(yōu)異、電阻適當(dāng)?shù)腜TC發(fā)熱片,電壓增加1倍,表面溫度提高10℃左右。若PTC電阻隨溫度的變化過緩,性能不佳,則在正常工作點(diǎn)B段時(shí),電壓變化對其表面溫度的影響比較大,這對于需要同時(shí)在不同電壓使用下的情形不利。

當(dāng)PTC 發(fā)熱片在工作點(diǎn)A段(比如工作電壓太低、PTC電阻太大、散熱太快等情況)時(shí),電壓對表面溫度的影響比較大。對于電壓太低或PTC電阻太大的情況,應(yīng)避免;對于只重視輸出功率的情況,散熱快可以提高輸出功率,表面溫度則可以不必重視。

當(dāng)電壓過高,使PTC發(fā)熱片的工作點(diǎn)處在C段時(shí),溫度將會(huì)失去控制,使表面溫度快速上升,導(dǎo)致PTC的熱擊穿。

PTC常溫電阻的影響。PTC電阻減小與工作電壓增加所產(chǎn)生的影響相似。在工作點(diǎn)B段,電阻減小,表面溫度則稍微上升。但是若PTC電阻過大,工作點(diǎn)處在A段,PTC電阻變化則對表面溫度產(chǎn)生較大的影響。如果PTC的電阻過小,工作點(diǎn)可能會(huì)處于C點(diǎn),PTC 發(fā)熱片容易出現(xiàn)熱擊穿。若PTC的電極制作有問題,則可能出現(xiàn)假電阻,即PTC成品的電阻比陶瓷體的電阻要大得多,則電阻對表面溫度的影響將被假電阻現(xiàn)象掩蓋,因而無法判定表面溫度與電阻的變化關(guān)系。

散熱的影響。在工作點(diǎn)B段,散熱加快,表面溫度則稍微下降。但是由于散熱過快,工作點(diǎn)處在A段,PTC散熱則對表面溫度產(chǎn)生較大的影響。當(dāng)散熱過慢,工作點(diǎn)處在C段,則PTC將出現(xiàn)熱擊穿。

開關(guān)溫度的影響。在工作點(diǎn)B段,開關(guān)溫度的降低或提高,將使PTC發(fā)熱片的表面溫度降低或提高。這是改變PTC發(fā)熱片表面溫度最常用的做法。但是,當(dāng)開關(guān)溫度接近室溫時(shí),單純降低開關(guān)溫度很難使表面溫度下降,必須同時(shí)增加PTC的常溫電阻才能使表面溫度下降。

當(dāng)用PTC發(fā)熱片組裝成組件時(shí),組件的溫度與發(fā)熱片的溫度會(huì)有一差距。通常這一差距在10~40 ℃之間。影響組件與發(fā)熱片的溫度差的因素有:組件外部散熱條件(組件外部散熱快則溫度差大),PTC與組件之間的散熱(散熱快則溫度差?。?,發(fā)熱溫度與環(huán)境溫度之差(此溫差大則組件與發(fā)熱片的溫度差大),以及裝配方法。發(fā)熱片與組件間的導(dǎo)熱不良,絕緣材料太厚,絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)小,組件表面與發(fā)熱片的距離較遠(yuǎn),PTC發(fā)熱片的發(fā)熱面積與散熱面積比相對較小,組件表面散熱較快,則組件的表面溫度下降較多。

6.       最大電流(沖擊電流)。

PTC電阻的影響。從電流--時(shí)間曲線可以看出,當(dāng)施加固定電壓到PTC發(fā)熱片時(shí),其初始一段時(shí)間,電流比較大。電流達(dá)到最大時(shí)的電流即是最大電流。電阻越小,則最大電流越大。若需要多個(gè)PTC并聯(lián)時(shí),最大電流會(huì)較大,可能超過電流的允許電流,此時(shí)應(yīng)選用電阻大些的PTC發(fā)熱片。有時(shí),需要發(fā)熱片的發(fā)熱速度快些,則應(yīng)選用電阻小些的發(fā)熱片。但是,若PTC發(fā)熱片存在假電阻,則無法判定最大電流與電阻之間的關(guān)系。

最小電阻的影響。在PTC電阻—溫度曲線中,介紹了常溫電阻R25和最小電阻Rmin。R25/Rmin的比值越大,則最大電流越大。開關(guān)溫度較高的PTC,R25/Rmin的比值往往要比開關(guān)溫度較低的大。

電壓效應(yīng)影響。用較高的電壓來測量PTC的電阻,會(huì)比較低電壓測量的電阻小,稱為電壓效應(yīng)。電壓效應(yīng)大,則最大電流也大。

電阻搭配的影響。不同電阻的發(fā)熱片的電流—時(shí)間曲線不同,到達(dá)最大最大電流的時(shí)間也不同。多個(gè)PTC發(fā)熱片并聯(lián)使用時(shí),若各片的電阻差別較大,最大電流的峰值被拉平,最大電流則比電阻接近的情況小。但是,如果PTC發(fā)熱體不是在室溫下通電加熱,而是在較高溫度下通電,特別是在R-T曲線的Tmin的溫度下通電,組裝在一起的每片PTC的電阻同時(shí)是最小值,最大電流的峰值不會(huì)被拉平,組件的最大電流將會(huì)很大。

各種使用條件對PTC應(yīng)用的影響2

單片PTC最大電流的估算。

I max = A * U / R25

其中I max為最大電流 A是與材料開關(guān)溫度,生產(chǎn)配方和工藝有關(guān)的系數(shù)。對于我公司生產(chǎn)的PTC發(fā)熱片,A值基本符合下表的經(jīng)驗(yàn)值:

 

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