打造導熱硅膠片第一品牌
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    HC400高導熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于高導熱硅膠片，性價比高，常見顏色為藍色，賽寶系數報告測試導熱系數為3.0w/m.k。主要用于大功率LED燈飾上以及發(fā)熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。此款導熱硅膠片具有高可壓縮性，表面觸感柔軟兼有彈性，自帶天然粘性，無需表面粘合劑。良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求及ROHS的環(huán)境要求。 產品特性 ： 導熱系數4.0W/m.k 低壓縮性 雙面自粘性強、貼服性好 高絕緣性 其他產品應用： 1、電子粘接膠 ：用于電子元器間的粘接固定 2、導熱硅膠（HCJ）：用于PCB板與散熱器之間的導熱及固定 3、導熱石墨片（GSM):用于擴大散熱面積及熱均勻擴散

     

     

     

     

     

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